在電子封裝過(guò)程中,電子元器件是由不同線(xiàn)膨脹系數(shù)的材料組成。在熱循環(huán)下,由于膨脹尺度不同會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差,進(jìn)而產(chǎn)生相對(duì)位移,導(dǎo)致整個(gè)元件失效,而底部填充是避免此現(xiàn)象產(chǎn)生的有效方式。底部填充膠在封裝時(shí)滲入到芯片、焊柱和基板之間形成可靠粘接,分散芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力,避免開(kāi)焊和不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生。此外,底部填充膠還可以起到保護(hù)焊點(diǎn)免受濕氣、離子污染物等周?chē)h(huán)境影響的作用。底...